引起好奇的是，首次参与亮相InfoComm展会的兆驰晶显都带来了什么产品？这些产品都有什么特点？与此同时，兆驰晶显又是凭借哪些实力去收获如此多知名品牌的青睐与选择的？

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据行家说Display了解到，本次是兆驰晶显VMTC首次亮相InfoComm展会。

本次展会上，兆驰晶显展示了最新技术的全倒装COB产品：

其中包括高端小间距COB LED高清显示屏、墨镜V168全倒装COB系列产品，覆盖从P0.78、0.93、1.25、1.56、1.87mm等全系间距。

值得注意的是，兆驰晶显现场分别展示有108吋2K Micro LED TV和162吋 4K Micro LED显示屏，均采用自主研发的宽色域的LED倒装芯片+行业独有一体化控制板，应用表面墨色黑化处理技术，实现了节能、高色彩精准度、高对比等画质效果。产品的点间距分别是P1.25mm 和P0.93mm，高度集成控制系统、电源，外加边框等设备组合而成的高清小间距COB一体机，即插即用，方便美观。

另外，兆驰晶显在现场同步演示的还有一块约20平方面积的室内3D应用COB P1.25mm大屏，是这次展会兆驰晶显最大的亮点，整块屏是用W4.05m x H4.8m尺寸拼接而成， 中间用直角拼接方式做成了内弧90度的直角方案，打造出裸眼3D立体的效果，让图片、视频内容呈现的更加真实更加立体。现场吸引了大量观众和客户驻足观看并咨询。

兆驰晶显现场还展示了采用虚拟像素技术的新品单元，点间距为P0.93。

据兆驰晶显介绍，相比于传统的小间距SMD技术，目前COB有更多的优势：如可做到更小间距,防护防撞性更高，防潮，可视角度更大接近175度， 对比度可达1000:1，宽色域DCI-P3 95%等特点。

值得一提的是，兆驰晶显的展位上，参观人数络绎不绝，其中包括三星、索尼、LG、美国达科等国际头部品牌方前来洽谈合作事宜。

优秀的产品，往往都具备一定比率上的人气流量。从反馈看到，COB产品在白场均匀性、墨色一致性、拼接平整性表现良好；其获得了来自世界各地专业观众的认可和好评，一定程度上也展现了兆驰晶显作为全球头部COB面板代工厂的技术实力。

一直以来，COB的痛点在于规模化、良率及成本等方面。

3月17日上午，兆驰晶显在南昌举行了1100条COB生产线的签约仪式，2023年计划建成1600条线，达成全球最大的COB生产厂家。

而在COB技术方面，兆驰晶显做了一系列相关推进工作。

如兆驰晶显为了提升直通良率，对技术、设备、生产工艺等做了大量整合：

（1）技术端，兆驰晶显颠覆了原来的设计思路，对产品的电路、结构、软件进行全新设计，并且获得超过100项专利；

（2）设备端，生产设备全部重新定制，兆驰晶显针对核心生产设备超过120项改良，并且这项工作仍在持续进行；

（3）生产工艺端，旧的COB制造工艺流程不成熟，存在非常多的问题，兆驰晶显将原有的工艺流程打破并重新搭建新的工艺流程，建立自己的Know How，细节改良多达上万；

（4）供应链协同，上游兆驰半导体的倒装芯片技术实力行业前列，兆驰晶显的COB面板全部使用兆驰半导体的倒装芯片。据兆驰晶显透露，他们已经解决了大部分直通良率的问题，，因此直通良率的提升叠加规模优势，这就是兆驰晶显降本重要逻辑之一。

而在显示效果一致性问题上，兆驰晶显通过对巨量转移技术的革命性创新，混晶、分bin、混色达到了行业最新高度。

另外，兆驰晶显十分重视研发技术。据其透露，兆驰晶显现在以超过销售额的10%用于技术研发，并欢迎前沿技术专家加盟兆驰团队。今年7月底他们在技术端又将有巨大的突破，届时成本端会有新的优势。

如今，兆驰集团战略目标通过上游芯片半导体产业及兆驰晶显事业部打通LED全产业链，来使COB高清小间距产品实现设计高度标准化。未来希望结合产业链优势及领先市场的全智能自动化生产线，坚持投入研发及技术创新，持续为全球客户开发极致化高性价比产品。