(资料图片)

中简科技融资融券信息显示，2023年7月5日融资净买入505.89万元；融资余额5.06亿元，较前一日增加1.01%。

融资方面，当日融资买入2018.66万元，融资偿还1512.77万元，融资净买入505.89万元，连续4日净买入累计4071万元。融券方面，融券卖出2.87万股，融券偿还1.79万股，融券余量10.84万股，融券余额503.96万元。融资融券余额合计5.11亿元。

中简科技融资融券交易明细（07-05）

中简科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。